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Propiedades mecánicas de los recubrimientos de obleas de carburo de silicio

Comprender las propiedades mecánicas de los recubrimientos de obleas de carburo de silicio es fundamental. El proceso de fabricación de dispositivos microelectrónicos puede tener más de 300 pasos de procesamiento diferentes y puede durar entre seis y ocho semanas. Durante este proceso, el sustrato de la oblea debe ser capaz de soportar las condiciones extremas de fabricación, ya que un fallo en cualquier paso supondría la pérdida de tiempo y dinero. Las pruebas de durezaPara garantizar que no se produzca ningún fallo, la resistencia a la adherencia/arañazos y la tasa de desgaste/COF de la oblea deben cumplir ciertos requisitos para sobrevivir a las condiciones impuestas durante el proceso de fabricación y aplicación.

Propiedades mecánicas de los recubrimientos de obleas de carburo de silicio

Wafer Coating Thickness Measurement Using 3D Profilometry

Wafer Coating Thickness Measurement is critical. Silicon wafers are widely used in the making of integrated circuits and other micro devices used in a vast number of industries. A constant demand for thinner and smoother wafers and wafer coatings makes the Nanovea 3D non-contact Perfilómetro a great tool to quantify coating thickness and roughness of just about any surface. The measurements in this article were taken from a coated wafer sample in order to demonstrate the capabilities of our 3D Non-Contact Profilometer.

Wafer Coating Thickness Measurement Using 3D Profilometry