El diseño electrónico y la disposición cada vez más sofisticados de los chips, circuitos y sistemas semiconductores requieren una fabricación de alta precisión y un control de calidad superior. A diferencia de otras técnicas, como las sondas táctiles o la interferometría, el Nanovea 3D Non-Contact Perfilómetro, mediante cromatismo axial, puede medir casi cualquier superficie de material. Se obtiene un rango de nano a macro durante la medición del perfil de la superficie sin influencia alguna de la reflectividad, la absorción y los ángulos superficiales elevados de la muestra. Esto es ideal para la inspección de superficies de ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA), que contienen una variedad de componentes electrónicos de diferentes materiales, reflectividad y características finas. Además, la técnica de perfilado sin contacto mide las características de la superficie sin tocar el PCBA, lo que evita el riesgo de dañar los delicados circuitos y componentes electrónicos debido al deslizamiento de la aguja de la sonda. La combinación de alta precisión, alta velocidad, ausencia de contacto y facilidad de uso hace que el perfilómetro Nanovea sea una herramienta ideal para la inspección de PCBA.

Topografía 3D con superposición de imágenes de PCB