Misurazione dello spessore del rivestimento dei wafer con la profilometria 3D

La misurazione dello spessore del rivestimento dei wafer è fondamentale. I wafer di silicio sono ampiamente utilizzati per la realizzazione di circuiti integrati e altri microdispositivi impiegati in un gran numero di settori. La costante richiesta di wafer e rivestimenti più sottili e levigati rende il sistema 3D senza contatto Nanovea Profilometro un ottimo strumento per quantificare lo spessore del rivestimento e la rugosità di qualsiasi superficie. Le misure riportate in questo articolo sono state effettuate su un campione di wafer rivestito per dimostrare le capacità del nostro profilometro 3D senza contatto.

Misurazione dello spessore del rivestimento dei wafer con la profilometria 3D