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La microfotonica offre una tecnologia innovativa per le prove meccaniche a temperatura specifica

Irvine, California? 22 aprile 2004 - Micro Photonics Inc., fornitore leader di strumenti per materiali di superficie e di servizi di laboratorio, presenta un'innovazione nella tecnologia dei materiali, i test meccanici specifici per la temperatura. I ricercatori possono facilmente collegare il modulo di riscaldamento/raffreddamento a piattaforme di durezza o di graffiatura per raggiungere temperature comprese tra -196°C e 600°C. Una volta posizionato, il modulo, costituito da una bobina di resistenza al platino e da un involucro quasi completamente incapsulante che riduce la deriva termica, produce un controllo della temperatura altamente stabile e preciso. L'utilizzo della piattaforma Nano/Micro Hardness offre anche un altro vantaggio unico: una tecnica di profondità differenziale superficie-indentatore per contrastare gli effetti della naturale espansione termica del campione in esame, una tecnologia non disponibile con altri strumenti di prova di durezza. Sebbene la maggior parte delle prove di indentazione venga eseguita a temperatura ambiente, producendo risultati efficienti, negli ultimi anni è cresciuta in modo significativo l'esigenza di studiare le proprietà meccaniche di alcuni materiali a temperature prossime a quelle di esercizio, il che ha portato allo sviluppo di questa tecnologia. Micro Photonics offre servizi di test di laboratorio a contratto, strumenti, assistenza post-vendita e formazione per un'ampia gamma di strumenti di metrologia delle superfici, tra cui: nano/micro test meccaniciattrito, usura, adesione, resistenza ai graffi e tenacità alla frattura. Sono disponibili ellissometri per lo spessore dei film sottili e le proprietà ottiche (n&k) e un'ampia gamma di strumenti di profilatura superficiale senza contatto per lo studio della rugosità, l'analisi dimensionale e le proprietà del raggio di curvatura e dello spessore. Inoltre, Micro Photonics offre strumenti di microtomografia a raggi X per l'imaging e l'analisi delle microstrutture interne.