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Wafer-Beschichtungsdickenmessung mit 3D-Profilometrie
Die Messung der Wafer-Beschichtungsdicke ist entscheidend. Silizium-Wafer werden in großem Umfang für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen und anderen Mikrobauteilen verwendet, die in einer Vielzahl von Branchen zum Einsatz kommen. Die ständige Nachfrage nach dünneren und glatteren Wafern und Waferbeschichtungen macht das berührungslose Nanovea 3D Profilometer ein großartiges Werkzeug zur Quantifizierung der Schichtdicke und Rauheit von nahezu jeder Oberfläche. Die Messungen in diesem Artikel wurden an einer beschichteten Waferprobe vorgenommen, um die Fähigkeiten unseres berührungslosen 3D-Profilometers zu demonstrieren.
