Mesure de l'épaisseur du revêtement d'un wafer à l'aide de la profilométrie 3D

La mesure de l'épaisseur du revêtement des plaquettes est essentielle. Les tranches de silicium sont largement utilisées dans la fabrication de circuits intégrés et d'autres micro-dispositifs utilisés dans un grand nombre d'industries. La demande constante de wafers et de revêtements de wafers plus fins et plus lisses rend le Nanovea 3D sans contact Profilomètre un outil formidable pour quantifier l'épaisseur du revêtement et la rugosité de n'importe quelle surface. Les mesures présentées dans cet article ont été prises sur un échantillon de plaquette revêtue afin de démontrer les capacités de notre profilomètre 3D sans contact.

Mesure de l'épaisseur du revêtement d'un wafer à l'aide de la profilométrie 3D