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Técnica óptica de detección de profundidad sin contacto de Nanovea, pendiente de patente.

Irvine, California, 20 de octubre de 2008. Nanovea tiene una patente en trámite sobre la detección óptica de profundidad sin contacto para pruebas instrumentadas de indentación y rayado. Esta “revolucionaria” técnica sin contacto proporciona mediciones de altura precisas durante las pruebas de rayado y dureza a micro y macroescala. Antes de este nuevo avance, cualquier prueba requería el contacto mecánico con la superficie, lo que resultaba imposible durante el movimiento de la muestra, para tener en cuenta la conformidad del sustrato y la máquina. Ahora, con la capacidad de observar la profundidad precisa del indentador sin contacto, el movimiento de la muestra ya no es un problema y se puede registrar directamente la profundidad real del indentador. “Estamos muy entusiasmados con nuestra nueva técnica y esperamos poder mostrar sus excelentes resultados”, afirmó Pierre Leroux, director general de la división de pruebas de superficies de Micro Photonics. “Buscamos constantemente nuevas formas de ofrecer instrumentos tan avanzados como las soluciones a las que están destinados; creo que esta técnica cumple precisamente ese objetivo. “Los módulos de alta precisión para la determinación de las propiedades mecánicas micro/macro de recubrimientos y sustratos delgados/gruesos utilizando pruebas instrumentadas de indentación y rayado/adhesión. Son ideales para la caracterización de recubrimientos industriales, desde capas procesadas por plasma, utilizadas en tecnología óptica y de semiconductores, hasta recubrimientos decorativos y protectores, utilizados para piezas de automóviles y bienes de consumo. Nanovea Micro/Macro Comprobadores mecánicos Utiliza sensores de fuerza y profundidad independientes para obtener curvas de profundidad frente a carga que se utilizan en pruebas de indentación y rayado instrumentadas. El resultado es la técnica de medición más rápida y precisa del sector, capaz de funcionar con cualquier forma y textura de material, y que resuelve los retos asociados a los métodos más antiguos para medir la altura del indentador, como el hundimiento en materiales blandos y el movimiento de referencia en superficies rugosas.