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Misura della planarità del wafer mediante profilometria 3D
In questa applicazione il Nanovea ST400 Profilometro viene utilizzato per misurare la sezione di un array di wafer. L'area misurata è stata scelta a caso e si presume che sia sufficientemente grande da poter essere estrapolata per fare ipotesi su una superficie molto più ampia. Superficie misura della planaritàPer analizzare la superficie vengono utilizzati i parametri di planarità e altri parametri di superficie.
