Monatliches Archiv: Oktober 2008

Nanoveas zum Patent angemeldete berührungslose optische Tiefensensortechnik

Irvine, Kalifornien, 20. Oktober 2008 - Nanovea hat ein Patent für die berührungslose optische Tiefenmessung für instrumentierte Eindring- und Kratzprüfungen angemeldet. Die "revolutionäre" berührungslose Technik liefert 100% genaue Höhenmessungen bei Mikro-/Makroritz- und Härteprüfungen. Vor dieser neuen Entwicklung war für jede Prüfung ein mechanischer Oberflächenkontakt erforderlich, der während der Probenbewegung unmöglich war, um die Nachgiebigkeit von Substrat und Maschine zu berücksichtigen. Mit der Möglichkeit, die genaue Tiefe des Eindringkörpers ohne Berührung zu beobachten, ist die Bewegung der Probe kein Problem mehr und die tatsächliche Tiefe des Eindringkörpers kann direkt aufgezeichnet werden. "Wir sind sehr begeistert von unserer neuen Technik und freuen uns darauf, ihre hervorragenden Ergebnisse zu präsentieren", sagte Pierre Leroux, General Manager, Micro Photonics Surface Test Division. "Wir sind ständig auf der Suche nach neuen Wegen, um Instrumente anzubieten, die so fortschrittlich sind wie die Lösungen, für die sie bestimmt sind; ich denke, dass diese Technik genau das tut. "Die hochpräzisen Module zur Bestimmung der mikro-/makromechanischen Eigenschaften von dünnen/dicken Beschichtungen und Substraten mit Hilfe von instrumentierten Eindring- und Kratz-/Hafttests. Sie sind ideal für die Charakterisierung industrieller Beschichtungen, von plasmabehandelten Schichten, die in der Halbleiter- und optischen Technologie verwendet werden, bis hin zu dekorativen und schützenden Beschichtungen, die für Automobilteile und Konsumgüter verwendet werden. Nanovea Mikro/Makro Mechanische Prüfgeräte verwenden unabhängige Kraft- und Tiefensensoren, um Tiefe-gegen-Kraft-Kurven zu erhalten, die bei instrumentierten Eindring- und Kratzprüfungen verwendet werden. Das Ergebnis ist die schnellste und genaueste Messtechnik der Branche, die für jede Materialform und -beschaffenheit geeignet ist und die Herausforderungen älterer Methoden zur Messung der Eindringhöhe, wie z. B. das Einsinken bei weichen Materialien und die Referenzbewegung bei rauen Oberflächen, löst.