使用三维轮廓测量法测量晶圆涂层厚度

硅片涂层厚度的测量是至关重要的。硅晶圆被广泛用于制造集成电路和其他用于大量工业的微型设备。对更薄、更光滑的硅片和硅片涂层的持续需求，使得Nanovea 3D非接触式硅片测量仪成为了一个重要的工具。 轮廓仪 是量化任何表面的涂层厚度和粗糙度的伟大工具。这篇文章中的测量结果来自于一个有涂层的晶圆样品，以展示我们的3D非接触式轮廓仪的能力。

使用三维轮廓测量法测量晶圆涂层厚度