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AR 月度档案。3 月 2018
碳化硅晶片涂层的机械性能
了解碳化硅晶片涂层的机械性能是至关重要的。微电子器件的制造过程可能有300多个不同的加工步骤，可能需要6至8周的时间。在这个过程中，晶圆基材必须能够承受极端的制造条件，因为任何步骤的失败都会导致时间和金钱的损失。测试的内容 硬度晶片的附着力/抗划伤性和COF/磨损率必须满足一定的要求，以便在制造和应用过程中的条件下生存，确保不会发生故障。
使用三维轮廓测量法测量晶圆涂层厚度
硅片涂层厚度的测量是至关重要的。硅晶圆被广泛用于制造集成电路和其他用于大量工业的微型设备。对更薄、更光滑的硅片和硅片涂层的持续需求，使得Nanovea 3D非接触式硅片测量仪成为了一个重要的工具。 轮廓仪 是量化任何表面的涂层厚度和粗糙度的伟大工具。这篇文章中的测量结果来自于一个有涂层的晶圆样品，以展示我们的3D非接触式轮廓仪的能力。
