TR 
EN 
ES 
DE 
FR 
IT 
ZH 
JA 
PT 
KO 
PL 
AR Aylık Arşivler: Mart 2018
Silisyum Karbür Gofret Kaplamalarının Mekanik Özellikleri
Silisyum karbür yonga plakası kaplamalarının mekanik özelliklerinin anlaşılması kritik öneme sahiptir. Mikroelektronik cihazların üretim süreci 300'den fazla farklı işlem adımına sahip olabilir ve altı ila sekiz hafta arasında sürebilir. Bu süreç boyunca, herhangi bir adımda meydana gelebilecek bir arıza zaman ve para kaybına neden olacağından, yonga plakası alt tabakasının aşırı üretim koşullarına dayanabilmesi gerekir. Test edilmesi sertlikgofretin yapışma/çizilme direnci ve COF/aşınma oranı, bir arızanın meydana gelmeyeceğinden emin olmak için üretim ve uygulama süreci sırasında uygulanan koşullara dayanmak amacıyla belirli gereksinimleri karşılamalıdır.
3D Profilometri Kullanarak Wafer Kaplama Kalınlığı Ölçümü
Wafer Kaplama Kalınlığı Ölçümü kritik öneme sahiptir. Silikon gofretler, çok sayıda endüstride kullanılan entegre devrelerin ve diğer mikro cihazların yapımında yaygın olarak kullanılmaktadır. Daha ince ve pürüzsüz gofretlere ve gofret kaplamalarına yönelik sürekli talep, Nanovea 3D temassız Profilometre hemen hemen her yüzeyin kaplama kalınlığını ve pürüzlülüğünü ölçmek için harika bir araçtır. Bu makaledeki ölçümler, 3D Temassız Profilometremizin yeteneklerini göstermek için kaplanmış bir wafer örneğinden alınmıştır.
