碳化硅晶片涂层的机械性能

了解碳化硅晶片涂层的机械性能是至关重要的。微电子器件的制造过程可能有300多个不同的加工步骤，可能需要6至8周的时间。在这个过程中，晶圆基材必须能够承受极端的制造条件，因为任何步骤的失败都会导致时间和金钱的损失。测试的内容 硬度晶片的附着力/抗划伤性和COF/磨损率必须满足一定的要求，以便在制造和应用过程中的条件下生存，确保不会发生故障。

碳化硅晶片涂层的机械性能