Misura della planarità del wafer mediante profilometria 3D

In questa applicazione il Nanovea ST400 Profilometro viene utilizzato per misurare la sezione di un array di wafer. L'area misurata è stata scelta a caso e si presume che sia sufficientemente grande da poter essere estrapolata per fare ipotesi su una superficie molto più ampia. Superficie misura della planaritàPer analizzare la superficie vengono utilizzati i parametri di planarità e altri parametri di superficie.

Misura della planarità del wafer mediante profilometria 3D