Topografia 3D con sovrapposizione di immagini di PCB

La progettazione elettronica più sofisticata e il layout di chip, circuiti e sistemi a semiconduttore richiedono una produzione di alta precisione e un controllo di qualità superiore. A differenza di altre tecniche, come le sonde a contatto o l'interferometria, il sistema Nanovea 3D Non-Contact Profilometroutilizzando il cromatismo assiale, è in grado di misurare quasi tutte le superfici dei materiali. Durante la misurazione del profilo della superficie si ottiene una gamma che va dal nano al macro, senza l'influenza della riflettività del campione, dell'assorbimento e degli angoli di superficie elevati. Questo è l'ideale per l'ispezione della superficie dell'assemblaggio di PCB (PCBA), che contiene una varietà di componenti elettronici di materiali, riflettività e caratteristiche diverse. Inoltre, la tecnica di profilazione senza contatto misura le caratteristiche della superficie senza toccare il PCBA, evitando il rischio di danneggiare i delicati circuiti e componenti elettronici a causa dello scorrimento dello stilo della sonda. La combinazione di alta precisione, alta velocità, assenza di contatto e facilità d'uso rende il profilometro Nanovea uno strumento ideale per l'ispezione delle PCBA.

Topografia 3D con sovrapposizione di immagini di PCB