Mesure du bord de l'outil de coupe en quelques secondes

Irvine CA, 27 juillet 2016 - La profilométrie conventionnelle balaie les surfaces des échantillons à partir d'une direction unique et fixe. Cela ne convient que pour mesurer des échantillons suffisamment plats, par opposition aux formes cylindriques qui nécessitent une rotation précise de 360°. Pour une application telle que la caractérisation de l'arête de coupe hélicoïdale d'un outil, une machine conventionnelle nécessiterait plusieurs scans sous différents angles de la pièce entière, ainsi qu'une importante manipulation des données post-scan. Cela prend souvent trop de temps pour les applications de contrôle de qualité qui ne nécessitent que des mesures de régions très spécifiques.

La platine rotative de NANOVEA résout ce problème grâce au contrôle simultané du mouvement des axes latéraux et rotatifs. Cette technique élimine la nécessité de mesurer l'ensemble de la pièce et de procéder à un réalignement continu, ce qui prend beaucoup de temps. Au lieu de cela, la circonférence complète de l'arête de coupe peut être déterminée en quelques secondes. Tous les angles et caractéristiques souhaités peuvent être déterminés directement à partir du scan, sans qu'il soit nécessaire d'assembler plusieurs fichiers.

La technique confocale chromatique de NANOVEA offre une résolution, jusqu'à 2,7 nm, et une précision bien supérieures à celles des concurrents de la variation de focalisation. La hauteur de surface brute est mesurée directement à partir de la détection de la longueur d'onde focalisée sur la surface, sans aucune des erreurs causées par les techniques d'interférométrie, sans limitation du champ de vision et sans nécessité de préparer la surface de l'échantillon. Les matériaux présentant une réflectivité extrêmement élevée ou faible peuvent être facilement mesurés et les angles de paroi très élevés sont caractérisés avec précision sans aucun problème.

Couplé au capteur de ligne de NANOVEA, une barre de données d'une largeur maximale de 4,78 mm peut être capturée en un seul passage, tout en se déplaçant linéairement jusqu'à 150 mm dans la direction du balayage. Simultanément, la platine rotative peut faire tourner l'échantillon à la vitesse souhaitée. Ensemble, ce système permet de créer une carte de hauteur 3D continue de toute la circonférence d'une arête de coupe, quel que soit le pas ou le rayon, en une fraction du temps par rapport aux autres technologies.

Voir la note d'application : Mesure de la rotation à l'aide de la profilométrie 3D