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Mechanische Eigenschaften von Siliziumkarbid-Waferbeschichtungen

Das Verständnis der mechanischen Eigenschaften von Siliziumkarbid-Wafer-Beschichtungen ist entscheidend. Der Herstellungsprozess für mikroelektronische Bauelemente kann über 300 verschiedene Verarbeitungsschritte umfassen und zwischen sechs und acht Wochen dauern. Während dieses Prozesses muss das Wafersubstrat in der Lage sein, den extremen Bedingungen der Herstellung standzuhalten, da ein Versagen in jedem Schritt zu Zeit- und Geldverlusten führen würde. Die Prüfung von HärteUm sicherzustellen, dass es nicht zu einem Ausfall kommt, müssen Haftung/Kratzfestigkeit und COF/Verschleißrate des Wafers bestimmte Anforderungen erfüllen, um den Bedingungen während des Herstellungs- und Anwendungsprozesses standzuhalten.

Mechanische Eigenschaften von Siliziumkarbid-Waferbeschichtungen