3D-Topographie mit Bildüberlagerung von PCB

Das immer anspruchsvollere elektronische Design und Layout von Halbleiterchips, Schaltkreisen und Systemen erfordert eine hochpräzise Fertigung und eine hervorragende Qualitätskontrolle. Im Gegensatz zu anderen Techniken wie taktilen Tastern oder Interferometrie ist das Nanovea 3D Non-Contact Profilometerkann unter Verwendung von Axialchromatismus nahezu jede Materialoberfläche messen. Nano- bis Makrobereich wird während der Oberflächenprofilmessung mit Null Einfluss von Probe Reflektivität, Absorption und hohe Oberflächenwinkel erhalten. Dies ist ideal für die Oberflächeninspektion von Leiterplatten (PCBA), die eine Vielzahl von elektronischen Komponenten aus unterschiedlichen Materialien, Reflexionsgraden und feinen Merkmalen enthalten. Darüber hinaus misst die berührungslose Profilierungstechnik die Oberflächenmerkmale, ohne die PCBA zu berühren, wodurch das Risiko einer Beschädigung der empfindlichen Schaltkreise und elektronischen Komponenten durch das Abrutschen des Taststiftes vermieden wird. Die Kombination aus hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit, Berührungslosigkeit und Benutzerfreundlichkeit macht das Nanovea Profilometer zu einem idealen Werkzeug für die PCBA-Prüfung.

3D-Topographie mit Bildüberlagerung von PCB