Pomiar krawędzi narzędzia tnącego w sekundach

Irvine, Kalifornia, 27 lipca 2016 r. - Konwencjonalna profilometria skanuje powierzchnie próbek z jednego, stałego kierunku. Jest to odpowiednie tylko do pomiaru wystarczająco płaskich próbek, w przeciwieństwie do cylindrycznych kształtów, które wymagają precyzyjnego obrotu o 360°. W przypadku zastosowania takiego jak charakteryzowanie spiralnej krawędzi skrawającej narzędzia, konwencjonalna maszyna wymagałaby wielu skanów pod różnymi kątami całej części, a także znacznej manipulacji danymi po skanowaniu. Jest to często zbyt czasochłonne dla aplikacji QC, które wymagają pomiarów tylko z bardzo określonych regionów.

Stół obrotowy NANOVEA rozwiązuje ten problem dzięki jednoczesnej kontroli ruchu osi bocznej i obrotowej. Technika ta eliminuje czasochłonną potrzebę pomiaru całej części i ciągłego wyrównywania. Zamiast tego, pełny obwód całej krawędzi tnącej można określić w ciągu kilku sekund. Wszystkie pożądane kąty i cechy można określić bezpośrednio na podstawie skanu, bez konieczności łączenia wielu plików.

Chromatyczna technika konfokalna NANOVEA oferuje znacznie większą rozdzielczość, aż do 2,7 nm, i dokładność niż konkurencyjne rozwiązania Focus Variation. Surowa wysokość powierzchni jest mierzona bezpośrednio z detekcji długości fali skupionej na powierzchni, bez błędów powodowanych przez techniki interferometryczne, bez ograniczeń pola widzenia i bez potrzeby przygotowania powierzchni próbki. Materiały o ekstremalnie wysokim lub niskim współczynniku odbicia mogą być łatwo mierzone, a bardzo wysokie kąty ścian są dokładnie charakteryzowane bez żadnych problemów.

W połączeniu z czujnikiem liniowym NANOVEA, pasek danych o szerokości do 4,78 mm może być rejestrowany w jednym przejściu, poruszając się liniowo do 150 mm w kierunku skanowania. Jednocześnie stolik obrotowy może obracać próbkę z żądaną prędkością. Podsumowując, system ten pozwala na tworzenie ciągłej mapy wysokości 3D całego obwodu krawędzi skrawającej, o dowolnej podziałce lub promieniu, w ułamku czasu w porównaniu z innymi technologiami.

Patrz uwaga do aplikacji: Pomiar rotacyjny przy użyciu profilometrii 3D