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Propriedades mecânicas dos revestimentos de pastilhas de carboneto de silício

A compreensão das propriedades mecânicas dos revestimentos de wafer de carboneto de silício é fundamental. O processo de fabricação de dispositivos microeletrônicos pode ter mais de 300 etapas de processamento diferentes e pode levar de seis a oito semanas. Durante este processo, o substrato do wafer deve ser capaz de suportar as condições extremas de fabricação, uma vez que uma falha em qualquer etapa resultaria na perda de tempo e dinheiro. Os testes de durezaA resistência à aderência/risco e a taxa de COF/desgaste do wafer devem atender a certos requisitos para sobreviver às condições impostas durante o processo de fabricação e aplicação para assegurar que uma falha não ocorrerá.

Propriedades mecânicas dos revestimentos de pastilhas de carboneto de silício