类别。轮廓测量测试
Jr25 3D非接触式轮廓仪的便携性和灵活性
放电加工金属的质量分析
电火花加工,或称EDM,是一种通过电火花去除材料的制造工艺。
放电[1]。这种加工工艺一般用于难以在短时间内完成的导电金属。
用传统方法进行加工。
与所有的加工过程一样,精度和准确度必须高,以满足可接受的
容差水平。在本应用说明中,加工金属的质量将通过以下方式进行评估
纳诺瓦 3D非接触式轮廓仪.
更好地看待纸张
更好地了解聚碳酸酯类镜片
500纳米玻璃台阶高度。 非接触式轮廓测量法的高精确性
表面表征是目前正在紧张研究中的课题。材料的表面很重要,因为它们是材料和环境之间发生物理和化学相互作用的区域。因此,能够对表面进行高分辨率的成像一直是可取的,因为它允许科学家直观地观察到最小的表面细节。常见的表面成像数据包括地形、粗糙度、横向尺寸和纵向尺寸。识别承重面、制造的微结构的间距和阶梯高度以及表面的缺陷是可以通过表面成像获得的一些应用。然而,所有的表面成像技术都不一样。
PCB的大面积自动轮廓测量
制造过程的规模化对于工业的发展和跟上不断增长的需求是必要的。随着制造过程的扩大,用于质量控制的工具也需要扩大规模。这些工具必须是快速的,以跟上生产速度,同时仍然保持高精确度,以满足产品的公差限制。在这里,Nanovea HS2000 轮廓仪。 带有线型传感器,以其快速、自动化和高分辨率的大面积轮廓测量能力展示了其作为质量控制仪器的价值。
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碳化硅晶片涂层的机械性能
了解碳化硅晶片涂层的机械性能是至关重要的。微电子器件的制造过程可能有300多个不同的加工步骤,可能需要6至8周的时间。在这个过程中,晶圆基材必须能够承受极端的制造条件,因为任何步骤的失败都会导致时间和金钱的损失。测试的内容 硬度晶片的附着力/抗划伤性和COF/磨损率必须满足一定的要求,以便在制造和应用过程中的条件下生存,确保不会发生故障。
使用三维轮廓测量法测量晶圆涂层厚度
硅片涂层厚度的测量是至关重要的。硅晶圆被广泛用于制造集成电路和其他用于大量工业的微型设备。对更薄、更光滑的硅片和硅片涂层的持续需求,使得Nanovea 3D非接触式硅片测量仪成为了一个重要的工具。 轮廓仪 是量化任何表面的涂层厚度和粗糙度的伟大工具。这篇文章中的测量结果来自于一个有涂层的晶圆样品,以展示我们的3D非接触式轮廓仪的能力。
使用快速三维轮廓测量法测量屏幕的平整度
平面度测量 是精密零件和组件制造中的一个重要的几何表面质量。表面的平整度对产品的最终用途起着至关重要的作用。例如,以气密性或液密性方式连接在一个表面区域的零件,需要在接触面有严格的表面条件,即有优越的平整度。屏幕的平整度对于手机、Pad和笔记本电脑等电子设备的功能和美感至关重要。屏幕平整度的任何不完美都会给用户带来负面的印象和产品体验。
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用摩擦仪测量纺织品的磨损程度
测量织物的耐磨性是非常具有挑战性的。许多因素在测试中起作用,包括纤维的机械性能、纱线的结构和织物的织法。这可能导致测试结果的可重复性差,给比较不同实验室的报告值带来困难。织物的磨损性能对纺织品生产链中的制造商、分销商和零售商至关重要。一个控制良好的可量化和可重复的 摩擦仪 耐磨性测量对于确保织物生产的可靠质量控制至关重要。