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マクロインデンテーションによる耐エッジチッピング性
歯科修復用セラミックス、樹脂複合材料、エッジマウント光学デバイス、セラミック工具ビット、薄型半導体チップ、その他多くの材料において、集中荷重による脆性材料のエッジ部のチッピングやフレーキングに対する耐性は重要な特性である。耐エッジチッピング試験は、これらの材料の耐破壊性、靭性、エッジチップ強度を定量的に測定する方法を提供するものである。この方法は、円錐形の圧子を用いて、脆い試料の長方形の縁を、縁から一定の距離だけ削り取るものである。考古学的な証拠から、この方法は初期の人類が道具や武器を作るために石を選択した方法と似ていることが分かっています。数十万年経った現在でも、エッジチッピングテストはエッジの靭性が重要視される用途において重要なツールとなっています。
