부식 마찰학 소개

부식 마찰학 프로세스:
마찰 부식은 부식성 환경에서 마찰과 전기 화학적 작용이 동시에 발생하여 표면이 열화되는 과정입니다. 마찰부식 시험은 마모 공정의 접촉부가 시험 전해질에 완전히 잠기는 슬라이딩 볼 온 플레이트 구성을 사용하여 마모와 부식 실험을 동시에 수행합니다. 삼중 부식 모듈은 시료 스테이지에 설치된 3단자 전기화학 셀로, 시료, 백금 와이어, Ag/AgCl, NaCl(sat'd) 전극이 각각 작동 전극, 카운터 전극, 기준 전극으로 작용합니다. 개방 회로 전위(OCP)는 현장에서 측정하여 삼중 부식 과정의 진화를 모니터링합니다. OCP의 감소는 보호 필름의 고장을 나타내는 지표로 작용합니다. 마찰 계수(COF)의 변화도 마모 발생의 여러 단계에 대한 통찰력을 제공합니다. 마모 테스트는 부식 반응이 삼중 부식 속도에 미치는 영향을 조사하기 위해 양극 또는 음극 분극 조건에서 부식 과정을 가속화하거나 억제하기 위해 수행될 수도 있습니다.

 

표준:

- ASTM G133

 

삼중 부식 동안 분석된 특성:

- 착용률

- 마찰 계수

- 내식성

- 삼중 부식 거동

 

삼중 부식 중 소프트웨어 제어:

- 개방 회로 전위에서의 마모

- 양극/음극 전위에서의 마모

- 전기 화학 임피던스 분광 분석

- 전위 역학적 편광

- 테스트 중 가변 속도 제어 및 기타 여러 가지

 

삼중 부식 중 환경 제어:

- 현실적인 애플리케이션 시뮬레이션을 위한 다양한 솔루션

- 가속/감속 부식 속도

 

팁: (강철 및 기타 전도성 재료):

- 3, 6, 10, 25mm 볼

- 맞춤형 볼 사이즈

- 사용자 지정 핀

- 플랫 플레이트

- 사용자 지정 지오메트리

 

샘플 홀더:

- 표준 클램프

- 삼중 부식 셀에 클립 장착하기

- 다양한 형상에 사용할 수 있는 기타 샘플 홀더

 

추가 마찰 테스트:
온도
액체