소개

허니콤 패널 표면의 거칠기, 다공성 및 질감은 최종 패널 설계를 위해 정량화해야 하는 중요한 요소입니다. 이러한 표면 품질은 패널 표면의 미적 및 기능적 특성과 직접적인 상관관계가 있습니다. 표면 질감과 다공성을 더 잘 이해하면 패널 표면 처리 및 제조 가능성을 최적화하는 데 도움이 될 수 있습니다. 허니콤 패널의 정량적이고 정밀하며 신뢰할 수 있는 표면 측정은 애플리케이션 및 도장 요구 사항에 대한 표면 매개변수를 제어하는 데 필요합니다. 나노비아 3D 비접촉 센서는 이러한 패널 표면을 정밀하게 측정할 수 있는 고유한 색채 공초점 기술을 활용합니다.

측정 목표

본 연구에서는 고속 라인 센서가 장착된 Nanovea HS2000 플랫폼을 사용하여 표면 마감이 다른 두 개의 허니컴 패널을 측정하고 비교했습니다. 나노베아를 선보입니다. 비접촉 프로파일로미터빠르고 정확한 3D 프로파일링 측정과 표면 마감에 대한 포괄적이고 심층적인 분석을 제공하는 의 능력입니다.

결과 및 토론

다양한 표면 마감을 가진 두 개의 허니콤 패널 샘플, 즉 샘플 1과 샘플 2의 표면을 측정했습니다. 샘플 1과 샘플 2 표면의 가색 및 3D 뷰는 각각 그림 3과 그림 4에 나와 있습니다. 거칠기 및 평탄도 값은 고급 분석 소프트웨어로 계산되었으며 표 1에서 비교됩니다. 샘플 2는 샘플 1에 비해 더 다공성 표면을 나타냅니다. 그 결과, 샘플 2의 거칠기 Sa는 14.7µm로 샘플 1의 Sa 값인 4.27µm에 비해 더 높습니다.

벌집 패널 표면의 2D 프로파일을 그림 5에서 비교하여 샘플 표면의 여러 위치에서 높이 변화를 시각적으로 비교할 수 있습니다. 샘플 1은 가장 높은 피크와 가장 낮은 골짜기 위치 사이에 약 25µm의 높이 변화가 있음을 관찰할 수 있습니다. 반면에 샘플 2는 2D 프로파일 전체에 걸쳐 여러 개의 깊은 기공을 보여줍니다. 고급 분석 소프트웨어는 그림 4.b 샘플 2의 표에 표시된 것처럼 상대적으로 깊은 6개의 기공을 자동으로 찾아 깊이를 측정할 수 있는 기능을 갖추고 있습니다. 6개의 기공 중 가장 깊은 기공은 최대 깊이가 거의 90µm에 달합니다(4단계).

샘플 2의 기공 크기와 분포를 추가로 조사하기 위해 기공 평가를 수행하고 다음 섹션에서 논의했습니다. 슬라이스 보기는 그림 5에 표시되어 있으며 결과는 표 2에 요약되어 있습니다. 그림 5에서 파란색으로 표시된 기공이 샘플 표면에 비교적 균일하게 분포되어 있는 것을 관찰할 수 있습니다. 기공의 투영 면적은 전체 샘플 표면의 18.9%를 차지합니다. 전체 기공의 mm²당 부피는 ~0.06 mm³입니다. 기공의 평균 깊이는 42.2 µm이고 최대 깊이는 108.1 µm입니다.

결론

이 애플리케이션에서는 고속 라인 센서가 장착된 나노베아 HS2000 플랫폼이 허니콤 패널 샘플의 표면 마감을 빠르고 정확하게 분석하고 비교하는 데 이상적인 도구임을 보여주었습니다. 고급 분석 소프트웨어와 결합된 고해상도 프로파일 측정 스캔을 통해 허니콤 패널 샘플의 표면 마감을 종합적이고 정량적으로 평가할 수 있습니다.

여기에 표시된 데이터는 분석 소프트웨어에서 사용할 수 있는 계산의 일부에 불과합니다. 나노베아 프로파일로미터는 반도체, 마이크로전자, 태양광, 광섬유, 자동차, 항공우주, 야금, 기계 가공, 코팅, 제약, 생의학, 환경 및 기타 여러 산업 분야의 광범위한 응용 분야에서 거의 모든 표면을 측정합니다.