熱機械分析アーカイブ - https://nanovea.com/ja/タグ/熱機械分析/ 材料研究と品質管理のための計測機器 2023年11月13日月曜日 23:41:17 +0000 ジャ 一刻一刻 1 https://wordpress.org/?v=6.8.9 https://nanovea.com/wp-content/uploads/2025/02/nanovea-favicon.png 熱機械分析アーカイブ - https://nanovea.com/ja/タグ/熱機械分析/ 32 32 ナノインデンテーションによるはんだのサーモメカニカル解析 https://nanovea.com/ja/%e3%83%8a%e3%83%8e%e3%82%a4%e3%83%b3%e3%83%87%e3%83%b3%e3%83%86%e3%83%bc%e3%82%b7%e3%83%a7%e3%83%b3%e3%82%92%e7%94%a8%e3%81%84%e3%81%9f%e3%81%af%e3%82%93%e3%81%a0%e3%81%ae%e7%86%b1%e5%8a%9b%e5%ad%a6/?utm_source=rss&utm_medium=rss&utm_campaign=thermomechanical-analysis-of-solder-using-nanoindentation https://nanovea.com/ja/%e3%83%8a%e3%83%8e%e3%82%a4%e3%83%b3%e3%83%87%e3%83%b3%e3%83%86%e3%83%bc%e3%82%b7%e3%83%a7%e3%83%b3%e3%82%92%e7%94%a8%e3%81%84%e3%81%9f%e3%81%af%e3%82%93%e3%81%a0%e3%81%ae%e7%86%b1%e5%8a%9b%e5%ad%a6/#respond Tue, 24 Nov 2015 15:44:44 +0000 http://nanovea.com/?p=2143 Solder joints are subjected to thermal and/or external stress when the temperature exceeds 0.6 Tm where Tm is the melting point of the material in Kelvin. The creep behavior of solders at elevated temperatures can directly influence the reliability of solder interconnections.  As a result, a reliable and quantitative thermomechanical analysis of the solder at different temperatures is in need. The Nano module of the Nanovea Mechanical Tester applies the load by a high-precision piezo and directly measures the evolution of force and displacement. The advanced heating oven provides a uniform temperature at the tip and sample surface, which ensures measuring accuracy and minimizes the influence of thermal drift. Thermomechanical […]

The post Thermomechanical Analysis of Solder Using Nanoindentation appeared first on NANOVEA: Advanced Profilometers, Tribometers, Nanoindenters, and Scratch Testers for Materials Testing.

]]> はんだ接合部は、0.6℃を超えると熱応力や外的応力を受ける。 Tm どこ Tm は材料の融点 (ケルビン) です。高温下でのはんだのクリープ挙動は、はんだ接続の信頼性に直接影響します。.  その結果、さまざまな温度におけるはんだの信頼性の高い定量的な熱機械分析が必要となります。の ナノモジュール ナノベアの メカニカルテスター 高精度ピエゾによって荷重を加え、力と変位の変化を直接測定します。高度な加熱オーブンは、チップとサンプル表面の温度を均一にし、測定精度を確保し、熱ドリフトの影響を最小限に抑えます。

ナノインデンテーションによるはんだのサーモメカニカル解析

 

The post Thermomechanical Analysis of Solder Using Nanoindentation appeared first on NANOVEA: Advanced Profilometers, Tribometers, Nanoindenters, and Scratch Testers for Materials Testing.

]]> https://nanovea.com/ja/%e3%83%8a%e3%83%8e%e3%82%a4%e3%83%b3%e3%83%87%e3%83%b3%e3%83%86%e3%83%bc%e3%82%b7%e3%83%a7%e3%83%b3%e3%82%92%e7%94%a8%e3%81%84%e3%81%9f%e3%81%af%e3%82%93%e3%81%a0%e3%81%ae%e7%86%b1%e5%8a%9b%e5%ad%a6/feed/ 0