Categoria: Profilometria | Altezza e spessore del gradino
Topografia della superficie della vetroresina con la profilometria 3D
Misura del profilo del battistrada in gomma
Analisi della superficie delle scaglie di pesce mediante profilatore ottico 3D
Topografia della lente di Fresnel
Capire i guasti del rivestimento con i test di graffiatura
Introduzione:
L'ingegneria superficiale dei materiali svolge un ruolo significativo in una varietà di applicazioni funzionali, che vanno dall'aspetto decorativo alla protezione dei substrati dall'usura, dalla corrosione e da altre forme di attacco. Un fattore importante e preponderante che determina la qualità e la durata dei rivestimenti è la loro forza coesiva e adesiva.
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Ruvidità della superficie e caratteristiche di una cella solare
Usura rotativa o lineare e COF? (Uno studio completo con il tribometro Nanovea)
L'usura è il processo di asportazione e deformazione di materiale su una superficie a seguito dell'azione meccanica della superficie opposta. È influenzato da una varietà di fattori, tra cui lo scorrimento unidirezionale, il rotolamento, la velocità, la temperatura e molti altri. Lo studio dell'usura, della tribologia, abbraccia molte discipline, dalla fisica e chimica all'ingegneria meccanica e alla scienza dei materiali. La natura complessa dell’usura richiede studi isolati su meccanismi o processi di usura specifici, come usura adesiva, usura abrasiva, fatica superficiale, usura da sfregamento e usura erosiva. Tuttavia, l’“usura industriale” implica comunemente molteplici meccanismi di usura che si verificano in sinergia.
I test di usura lineare alternativa e rotativa (perno su disco) sono due configurazioni conformi a ASTM ampiamente utilizzate per misurare il comportamento di usura da scorrimento dei materiali. Poiché il valore del tasso di usura di qualsiasi metodo di prova di usura viene spesso utilizzato per prevedere la classifica relativa delle combinazioni di materiali, è estremamente importante confermare la ripetibilità del tasso di usura misurato utilizzando diverse configurazioni di prova. Ciò consente agli utenti di considerare attentamente il valore del tasso di usura riportato in letteratura, fondamentale per comprendere le caratteristiche tribologiche dei materiali.
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Portabilità e flessibilità del profilometro senza contatto Jr25 3D
Altezza di passo del vetro 500nm: Estrema precisione con la profilometria senza contatto
La caratterizzazione delle superfici è un tema di grande attualità e di intenso studio. Le superfici dei materiali sono importanti perché sono le regioni in cui avvengono le interazioni fisiche e chimiche tra il materiale e l'ambiente. Per questo motivo, è auspicabile la possibilità di eseguire immagini della superficie ad alta risoluzione, in quanto consente agli scienziati di osservare visivamente i più piccoli dettagli della superficie. I comuni dati di imaging della superficie includono topografia, rugosità, dimensioni laterali e verticali. L'identificazione della superficie portante, la spaziatura e l'altezza dei gradini delle microstrutture fabbricate e i difetti sulla superficie sono alcune delle applicazioni che possono essere ottenute dall'imaging di superficie. Tutte le tecniche di imaging di superficie, tuttavia, non sono uguali.
Altezza di passo del vetro 500nm: Estrema precisione con la profilometria senza contatto
Misurazione dello spessore del rivestimento dei wafer con la profilometria 3D
La misurazione dello spessore del rivestimento dei wafer è fondamentale. I wafer di silicio sono ampiamente utilizzati per la realizzazione di circuiti integrati e altri microdispositivi impiegati in un gran numero di settori. La costante richiesta di wafer e rivestimenti più sottili e levigati rende il sistema 3D senza contatto Nanovea Profilometro un ottimo strumento per quantificare lo spessore del rivestimento e la rugosità di qualsiasi superficie. Le misure riportate in questo articolo sono state effettuate su un campione di wafer rivestito per dimostrare le capacità del nostro profilometro 3D senza contatto.
Misurazione dello spessore del rivestimento dei wafer con la profilometria 3D
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